Aplikasi: Aerospace, BMS, Komunikasi, Komputer, Consumer Electronics, Perkakas imah, LED, Instrumén Médis, Motherboard, Smart éléktronika, Wireless ngecas
Fitur: PCB Féksibel, PCB dénsitas Tinggi
Bahan insulasi: Résin Époksi, Bahan komposit Logam, Résin Organik
Bahan: Aluminium Katutupan Tambaga Foil Lapisan, Komplek, Fiberglass Epoxy, Fiberglass Epoxy Résin & Polyimide Résin, Kertas Phenolic Tambaga Foil Substrat, Serat Sintétik
Téhnologi ngolah: Tunda Tekanan Foil, Electrolytic Foil