OEM PCBA Clone Majelis Service séjén PCB & PCBA Adat Electronics PCB Circuit Board

Spésifikasi

Kapasitas Téknis PCB

Lapisan Produksi masal: 2 ~ 58 lapisan / Pilot ngajalankeun: 64 lapisan

Max.Ketebalan Produksi Massal: 394mil (10mm) / Pilot run: 17.5mm

Bahan FR-4 (Standar FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, bahan assembly bébas kalungguhan), Halogén-Free, Keramik dieusian, Teflon, Polyimide, BT, PPO, PPE, Hybrid, Hibrida parsial, jsb

Min.Lebar / Spasi Lapisan jero: 3mil/3mil (HOZ), Lapisan luar: 4mil/4mil(1OZ)

Max.Kandel tambaga 6.0 OZ / Pilot ngajalankeun: 12OZ

Min.Ukuran liang Bor mékanis: 8mil (0.2mm) bor laser: 3mil (0.075mm)

Surface Finish HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion, ENEPIG, Gold Finger

Prosés Husus Hole Dikubur, Buta Hole, Embedded Résistansi, Embedded Kamampuh, Hybrid, Parsial hibrida, Partial dénsitas tinggi, Balik pangeboran, sarta kontrol Résistansi

Kapasitas teknis PCBA

Kaunggulan ---- Profésional Surface-mounting sarta Ngaliwatan-liang téhnologi soldering

---- Rupa-rupa ukuran kawas 1206.0805.0603 komponén téhnologi SMT

----ICT (In Circuit Test), FCT (Functional Circuit Test)

---- Majelis PCB Sareng UL, CE, FCC, Persetujuan Rohs

---- Téknologi solder reflow gas Nitrogén pikeun SMT.

---- High Standar SMT & Solder Majelis Line

---- Kapasitas téhnologi panempatan papan dénsitas tinggi interconnected.

Komponén Pasip Turun kana ukuran 0201, BGA sareng VFBGA, Pembawa Chip Tanpa Lead / CSP

Majelis SMT dua kali sided, Fine pitch mun 0,8mils, BGA Perbaikan na Reball

Nguji Flying Probe Test, X-ray Inspection AOI Test