Wilujeng sumping di situs wéb kami!
5G komunikasi PCB Dicitak circuit board dipaké dina komunikasi 5G
- Aplikasi: Solid state drive
- Jumlah lapisan: 12 lapisan (fleksibel 2 lapisan)
- aperture minimum: 0.2mm
- ketebalan plat: 1.6±0.16mm
- Jarak garis lebar garis: 3,5 / 4,5mil
- Perlakuan permukaan: sunk nikel emas
- Widang aplikasi: 5G anteneu (frekuensi luhur tegangan campuran)
- Jumlah lanté: 4
- ketebalan plat: 1.2mm
- Lebar garis Jarak garis: /
- Perlakuan permukaan: Tin
- Widang aplikasi: anteneu 5G
- Jumlah lanté: 4
- ketebalan plat: 1.8±0.1mm
- Jarak garis lebar garis: 70,59 / 10mil
- Perlakuan permukaan: Tin
- Widang aplikasi: server komunikasi
- Jumlah lanté: 24
- ketebalan plat: 5.6mm
- Garis lebar garis jarak: 4/4mil
- Perlakuan permukaan: emas sunk
- Aplikasi: Softboard sidik ramo handapeun layar mobile
- Jumlah tipe: GRS02N09788B0
- Jumlah lanté: 2
- ketebalan plat: 0.10mm
- Lempeng: Taihong 2FPDE0803MW
- Garis lebar garis jarak: 0.05mm
- aperture minimum: 0.15mm
- Perlakuan permukaan: palladium nikel sunk
Tulis pesen anjeun di dieu sareng kirimkeun ka kami
