The dissipation panas tina PCB circuit board mangrupakeun link pohara penting, jadi naon skill dissipation panas tina PCB circuit board, hayu urang ngabahas eta babarengan.
Papan PCB anu loba dipaké pikeun dissipation panas ngaliwatan dewan PCB sorangan tambaga-katutupan / epoxy kaca substrat lawon atawa phenolic résin kaca substrat lawon, sarta aya jumlah leutik kertas basis tambaga-katutupan lambar dipaké. Sanajan substrat ieu mibanda sipat listrik alus teuing jeung sipat processing, aranjeunna boga dissipation panas goréng, sarta salaku jalur dissipation panas pikeun komponén-panas tinggi, aranjeunna boro bisa diperkirakeun ngalirkeun panas ku PCB sorangan, tapi dissipate panas tina beungeut cai. komponén kana hawa sabudeureun. Sanajan kitu, salaku produk éléktronik geus diasupkeun kana jaman miniaturization komponén, instalasi dénsitas tinggi, sarta assembly panas tinggi, teu cukup pikeun ngandelkeun ukur dina beungeut aréa permukaan leutik pisan pikeun dissipate panas. Dina waktu nu sarua, alatan pamakéan badag komponén permukaan dipasang kayaning QFP na BGA, panas dihasilkeun ku komponén ieu dikirimkeun ka dewan PCB dina jumlah badag, ku kituna, cara pangalusna pikeun ngajawab dissipation panas nyaéta pikeun ngaronjatkeun kapasitas dissipation panas tina PCB sorangan dina kontak langsung jeung unsur pemanasan, nu dikirimkeun atawa disebarkeun ngaliwatan dewan PCB.
perenah PCB
a, alat sénsitip panas disimpen di wewengkon hawa tiis.
b, alat deteksi suhu disimpen dina posisi hottest.
c, alat-alat dina papan dicitak sarua kudu disusun sajauh mungkin nurutkeun ukuran na panas sarta gelar dissipation panas, panas leutik atawa alat lalawanan panas goréng (kayaning transistor sinyal leutik, sirkuit terpadu skala leutik, kapasitor electrolytic. , jsb) disimpen dina paling hulu aliran hawa cooling (lawang), Alat jeung generasi panas badag atawa lalawanan panas alus (kayaning transistor kakuatan, sirkuit terpadu badag skala, jsb) disimpen di hilir cooling nu. aliran.
d, dina arah horisontal, alat-alat kakuatan tinggi anu disusun sacaket mungkin ka ujung dewan dicitak guna shorten jalur mindahkeun panas; Dina arah tegak, alat-alat kakuatan luhur disusun sacaket mungkin ka papan anu dicitak, pikeun ngirangan dampak alat-alat ieu dina suhu alat anu sanés nalika aranjeunna jalan.
e, dissipation panas tina dewan dicitak dina parabot utamana gumantung kana aliran hawa, jadi jalur aliran hawa kudu diajar dina rarancang, sarta alat atawa circuit board dicitak kudu alesan ngonpigurasi. Nalika hawa ngalir, éta salawasna condong ngalir dimana lalawanan low, jadi lamun ngonpigurasikeun alat dina circuit board dicitak, perlu pikeun nyegah ninggalkeun airspace badag di wewengkon nu tangtu. Konfigurasi sababaraha papan sirkuit dicitak dina sakabeh mesin ogé kudu nengetan masalah anu sarua.
f, alat leuwih hawa-sénsitip pangalusna ditempatkeun di wewengkon hawa panghandapna (kayaning handap alat), ulah nempatkeun eta luhureun alat pemanasan, sababaraha alat anu pangalusna perenah staggered dina pesawat horizontal.
g, atur alat kalawan konsumsi kakuatan pangluhurna sarta dissipation panas pangbadagna deukeut lokasi pangalusna pikeun dissipation panas. Ulah nempatkeun alat kalawan panas tinggi di juru jeung edges of dewan dicitak, iwal hiji alat cooling diatur deukeut eta. Nalika ngarancang résistansi kakuatan, pilih alat anu langkung ageung sabisa-gancang, sareng saluyukeun tata perenah papan anu dicitak supados ngagaduhan rohangan anu cekap pikeun dissipation panas.
waktos pos: Mar-22-2024
