Warta

Naha anjeun ngartos dua aturan desain laminated PCB?
ku admin dina 23-06-26
Sacara umum, aya dua aturan utama pikeun desain laminated: 1. Unggal lapisan routing kudu boga lapisan rujukan padeukeut (catu daya atawa formasi); 2.The lapisan kakuatan utama padeukeut jeung taneuh kudu dijaga dina jarak minimum nyadiakeun capacitance gandeng badag; Ieu di handap mangrupa conto...
Maca deui
[Barang garing] SMT patch irisan klasifikasi témpél timah dina ngolah, sabaraha anjeun terang? (2023 Essence), anjeun pantes!
ku admin dina 23-06-21
Seueur jinis bahan baku produksi dianggo dina ngolah patch SMT. Tinnote mangrupikeun anu langkung penting. Kualitas némpelkeun tin bakal langsung mangaruhan kualitas las tina processing patch SMT. Milih tipena béda tinnuts. Hayu atuh sakeudeung ngenalkeun kelas némpelkeun timah umum ...
Maca deui
[Barang garing] Naha kuring kedah nganggo lem beureum pikeun analisa jero patch SMT? (2023 Essence), anjeun pantes!
ku admin dina 23-06-19
SMT napel, ogé katelah SMT napel, SMT napel beureum, biasana mangrupa beureum (ogé konéng atawa bodas) némpelkeun merata disebarkeun kalawan hardener, pigmén, pangleyur jeung elém lianna, utamana dipaké pikeun ngalereskeun komponén dina dewan percetakan, umumna disebarkeun ku dispensing. atanapi baja sablon percetakan meth ...
Maca deui
Uji kualitas produk éléktronik Saringan réliabilitas alat semikonduktor
ku admin dina 23-06-16
Kalayan pamekaran téknologi éléktronik, jumlah aplikasi komponén éléktronik dina alat-alat ningkat sacara bertahap, sareng réliabilitas komponén éléktronik ogé diteruskeun syarat anu langkung luhur sareng langkung luhur. Komponén éléktronik mangrupikeun dasar alat éléktronik sareng ...
Maca deui
[Barang garing] Analisis jero ngeunaan manajemén kualitas dina ngolah patch SMT (2023 hakekat), anjeun patut gaduh!
ku admin dina 23-06-13
1. SMT Patch Processing Factory ngarumuskeun tujuan kualitas SMT patch merlukeun circuit board dicitak ngaliwatan percetakan dilas némpelkeun sareng komponenana stiker, sarta tungtungna laju kualifikasi dewan assembly permukaan kaluar tina tungku ulang las ngahontal atawa deukeut 100%. Nol-cacat...
Maca deui
Kumaha chip dijieun? Pedaran léngkah prosés prosés
ku admin dina 23-06-12
Ti sajarah ngembangkeun chip, arah ngembangkeun chip nyaéta speed tinggi, frékuénsi luhur, konsumsi kakuatan low. Proses manufaktur chip utamina kalebet desain chip, manufaktur chip, manufaktur bungkusan, uji biaya sareng tautan sanésna, diantarana prosés manufaktur chip ...
Maca deui
Desain assembly angka PCBA Sutra Print jeung simbol polar
ku admin dina 23-04-17
Aya seueur karakter dina papan PCB, janten naon fungsi anu penting dina période engké? Karakter umum: "R" ngagambarkeun résistansi, "C" ngagambarkeun kapasitor, "RV" ngagambarkeun résistansi adjustable, "L" ngagambarkeun induktansi, "Q" ngagambarkeun triode a, "...
Maca deui
Kumaha nyetél shielding bener pikeun lapisan PCB
ku admin dina 23-04-17
Métode pelindung anu leres Dina pamekaran produk, tina sudut pandang biaya, kamajuan, kualitas sareng kinerja, biasana langkung saé mertimbangkeun sacara saksama sareng ngalaksanakeun desain anu leres dina siklus pangembangan proyék ...
Maca deui
[Barang garing set] Pentingna perenah alat ujung PCBA
ku admin dina 23-04-17
Tata perenah lumrah komponén éléktronik dina dewan PCB mangrupakeun link pohara penting pikeun ngurangan defects las! Komponén kedah ngahindarkeun daérah anu gaduh nilai defleksi anu ageung sareng daérah setrés internal anu luhur sajauh mungkin, sareng perenahna kedah simetris sapertos p ...
Maca deui
Katerangan lengkep ngeunaan masalah desain pad PCB
ku admin dina 23-04-17
Prinsip dasar desain pad PCB Numutkeun analisis struktur gabungan solder rupa-rupa komponén, guna minuhan sarat reliabiliti mendi solder, desain PCB Pad kedah ngawasaan elemen konci handap: 1, simétri: duanana tungtung ...
Maca deui