Sacara umum, aya dua aturan utama pikeun desain laminated:
1. Unggal lapisan routing kudu boga lapisan rujukan padeukeut (catu daya atawa formasi);
2.The lapisan kakuatan utama padeukeut jeung taneuh kudu dijaga dina jarak minimum nyadiakeun capacitance gandeng badag;
Di handap ieu conto tumpukan dua lapis ka dalapan lapis:
A.single-sisi dewan PCB na ganda-sisi dewan PCB laminated
Pikeun dua lapisan, sabab jumlah lapisan leutik, teu aya masalah lamination. kontrol radiasi EMI utamana dianggap ti wiring jeung perenah;
Kasaluyuan éléktromagnétik pelat lapisan tunggal sareng dua lapis janten langkung menonjol. Alesan utama pikeun fenomena ieu nyaéta wewengkon loop sinyal badag teuing, nu teu ngan ngahasilkeun radiasi éléktromagnétik kuat, tapi ogé ngajadikeun sirkuit sénsitip kana gangguan éksternal. Cara pangbasajanna pikeun ningkatkeun kasaluyuan éléktromagnétik hiji garis nyaéta pikeun ngirangan daérah loop sinyal kritis.
Sinyal kritis: Tina sudut pandang kasaluyuan éléktromagnétik, sinyal kritis utamana ngarujuk kana sinyal anu ngahasilkeun radiasi anu kuat sareng sénsitip kana dunya luar. Sinyal nu bisa ngahasilkeun radiasi kuat biasana sinyal periodik, kayaning sinyal low tina jam atawa alamat. Sinyal sénsitip gangguan nyaéta sinyal analog tingkat rendah.
Pelat lapisan tunggal sareng ganda biasana dianggo dina desain simulasi frekuensi rendah di handap 10KHz:
1) Rutekeun kabel kakuatan dina lapisan anu sami dina cara radial, sareng ngaleutikan jumlah panjang garis;
2) Lamun leumpang catu daya jeung kawat taneuh, deukeut ka silih; Teundeun kawat taneuh deukeut kawat sinyal konci sacaket mungkin. Ku kituna, wewengkon loop leutik kabentuk jeung sensitipitas radiasi mode diferensial ka gangguan éksternal ngurangan. Nalika kawat taneuh ditambahkeun gigireun kawat sinyal, hiji sirkuit jeung aréa pangleutikna kabentuk, sarta arus sinyal kudu routed ngaliwatan sirkuit ieu tinimbang jalur taneuh séjén.
3) Lamun éta papan sirkuit ganda-lapisan, éta bisa jadi dina sisi séjén circuit board, deukeut ka garis sinyal handap, sapanjang jalur sinyal lawon kawat taneuh, garis salega-gancang. Wewengkon sirkuit anu dihasilkeun sarua jeung ketebalan papan sirkuit dikali panjang garis sinyal.
B.Lamination opat lapisan
1. Sig-gnd (PWR) -PWR (GND) -SIG;
2. GND-SIG (PWR) -SIG (PWR) -GND;
Pikeun duanana desain laminated ieu, masalah poténsial nyaéta kalayan ketebalan plat tradisional 1.6mm (62mil). Lapisan spasi bakal jadi badag, teu ngan kondusif pikeun ngadalikeun impedansi, interlayer gandeng jeung shielding; Khususna, jarak anu ageung antara strata catu daya ngirangan kapasitansi pelat sareng henteu kondusif pikeun nyaring sora.
Pikeun skéma munggaran, biasana dipaké dina kasus angka nu gede ngarupakeun chip dina dewan. skéma ieu bisa meunang kinerja SI hadé, tapi kinerja EMI teu jadi alus, nu utamana dikawasa ku wiring tur rinci séjén. perhatian utama: formasi ieu disimpen dina lapisan sinyal lapisan sinyal paling padet, kondusif pikeun nyerep tur suprési radiasi; Ningkatkeun aréa plat pikeun ngagambarkeun aturan 20H.
Pikeun skéma kadua, biasana dipaké dimana dénsitas chip dina dewan cukup lemah sareng aya aréa cukup sabudeureun chip pikeun nempatkeun palapis tambaga kakuatan diperlukeun. Dina skéma ieu, lapisan luar PCB sadayana stratum, sareng dua lapisan tengah nyaéta lapisan sinyal / kakuatan. Catu daya dina lapisan sinyal dialihkeun ku garis anu lega, anu tiasa ngajantenkeun impedansi jalur tina catu daya ayeuna rendah, sareng impedansi jalur microstrip sinyal ogé rendah, sareng ogé tiasa ngajagi radiasi sinyal batin ngalangkungan luar. lapisan. Tina sudut pandang kontrol EMI, ieu mangrupikeun struktur PCB 4-lapisan anu pangsaéna.
Perhatian utama: tengah dua lapisan sinyal, kakuatan Pergaulan lapisan dipasing kudu dibuka, arah garis nangtung, ulah crosstalk; aréa panel kontrol luyu, reflecting aturan 20H; Upami impedansi kawat kedah dikontrol, taliti pisan nempatkeun kawat di handapeun pulo tambaga tina catu daya sareng taneuh. Sajaba ti éta, catu daya atawa peletakan tambaga kudu interconnected saloba mungkin pikeun mastikeun DC jeung konektipitas frékuénsi low.
C.Lamination genep lapisan pelat
Pikeun desain dénsitas chip anu luhur sareng frékuénsi jam anu luhur, desain papan 6-lapisan kedah dipertimbangkeun. Metode laminasi disarankeun:
1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;
Pikeun skéma ieu, skéma laminasi ngahontal integritas sinyal alus, jeung lapisan sinyal padeukeut jeung lapisan grounding, lapisan kakuatan dipasangkeun jeung lapisan grounding, impedansi unggal lapisan routing bisa dikawasa ogé, sarta duanana lapisan bisa nyerep garis magnét ogé. . Sajaba ti éta, bisa nyadiakeun jalur balik hadé pikeun tiap lapisan sinyal dina kaayaan catu daya lengkep jeung formasi.
2. GND-SIG-GND-PWR-SIG-GND;
Pikeun skéma ieu, skéma ieu ngan lumaku pikeun kasus dimana kapadetan alat henteu luhur pisan. Lapisan ieu ngagaduhan sagala kaunggulan lapisan luhur, sareng pesawat taneuh tina lapisan luhur sareng handap kawilang lengkep, anu tiasa dianggo salaku lapisan pelindung anu langkung saé. Kadé dicatet yén lapisan kakuatan kudu deukeut lapisan nu teu pesawat komponén utama, sabab pesawat handap bakal leuwih lengkep. Ku alatan éta, kinerja EMI leuwih hade tinimbang skéma munggaran.
Ringkesan: Pikeun skéma dewan genep lapisan, jarak antara lapisan kakuatan jeung taneuh kudu minimal pikeun ménta kakuatan alus tur gandeng taneuh. Sanajan kitu, sanajan ketebalan plat 62mil sarta jarak antara lapisan diréduksi, masih hese ngadalikeun jarak antara sumber kakuatan utama jeung lapisan taneuh pisan leutik. Dibandingkeun sareng skéma kahiji sareng skéma kadua, biaya skéma kadua ningkat pisan. Ku alatan éta, urang biasana milih pilihan kahiji lamun urang tumpukan. Salila desain, turutan aturan 20H jeung aturan lapisan eunteung.
D. Laminasi dalapan lapisan
1, Kusabab kapasitas nyerep éléktromagnétik goréng sareng impedansi kakuatan anu ageung, ieu sanés cara laminasi anu saé. Strukturna nyaéta kieu:
1.Signal 1 permukaan komponén, microstrip lapisan wiring
2.Signal 2 lapisan routing microstrip internal, lapisan routing alus (arah X)
3. Taneuh
4.Signal 3 Jalur jalur lapisan routing, lapisan routing alus (arah Y)
5.Signal 4 Cable routing lapisan
6. Kakuatan
7.Signal 5 lapisan kabel microstrip internal
8.Signal 6 lapisan kabel Microstrip
2. Ieu mangrupakeun varian tina mode stacking katilu. Kusabab tambihan lapisan rujukan, éta gaduh kinerja EMI anu langkung saé, sareng impedansi karakteristik unggal lapisan sinyal tiasa dikawasa ogé.
1.Signal 1 permukaan komponén, lapisan kabel microstrip, lapisan wiring alus
2.Ground stratum, kamampuhan nyerep gelombang éléktromagnétik alus
3.Signal 2 Cable routing lapisan. lapisan routing kabel alus
4.Power lapisan, sarta strata handap constitute nyerep éléktromagnétik unggulan 5.Ground stratum
6.Signal 3 Cable routing lapisan. lapisan routing kabel alus
7.Power formasi, kalawan impedansi kakuatan badag
8.Signal 4 lapisan kabel Microstrip. Lapisan kabel anu saé
3, Mode stacking pangalusna, sabab pamakéan multi-lapisan pesawat rujukan taneuh boga kapasitas nyerep geomagnetic pohara alus.
1.Signal 1 permukaan komponén, lapisan kabel microstrip, lapisan wiring alus
2.Ground stratum, kamampuhan nyerep gelombang éléktromagnétik alus
3.Signal 2 Cable routing lapisan. lapisan routing kabel alus
4.Power lapisan, sarta strata handap constitute nyerep éléktromagnétik unggulan 5.Ground stratum
6.Signal 3 Cable routing lapisan. lapisan routing kabel alus
7.Ground stratum, kamampuhan nyerep gelombang éléktromagnétik hadé
8.Signal 4 lapisan kabel Microstrip. Lapisan kabel anu saé
Pilihan sabaraha lapisan ngagunakeun sarta kumaha carana make lapisan gumantung kana jumlah jaringan sinyal dina dewan, dénsitas alat, dénsitas PIN, frékuénsi sinyal, ukuran dewan jeung loba faktor séjén. Urang kedah nyandak faktor ieu kana tinimbangan. Beuki jumlah jaringan sinyal, nu leuwih luhur dénsitas alat, nu leuwih luhur dénsitas PIN, nu leuwih luhur frékuénsi design sinyal kudu diadopsi sajauh mungkin. Pikeun kinerja EMI alus éta pangalusna pikeun mastikeun yén unggal lapisan sinyal boga lapisan rujukan sorangan.
waktos pos: Jun-26-2023
