SMT assembly kaasup BGA assembly | |
Ditampa chip SMD | 01005, BGA, QFP, QFN, TSOP |
Jangkungna komponén | 0,2-25 mm |
Min bungkusan | 0201 |
Min jarak diantara BGA | 0.25-2.0mm |
Min ukuran BGA | 0,1-0,63 mm |
spasi QFP mnt | 0,35 mm |
Min ukuran assembly | (X*Y) 50*30mm |
Max ukuran assembly | (X*Y) 350*550mm |
Precision Pick-panempatan | ± 0,01 mm |
Kamampuhan panempatan | 0805, 0603, 0402, 0201 |
Pin luhur count pencét pas sadia | |
kapasitas SMT per poé | 2.000.000 titik |
Pelabuhan FOB | Shenzhen |
Kodeu HTS | 8509.90.00 00 |
Waktos prosés | 15-30 poé |