| SMT assembly kaasup BGA assembly | |
| Ditampa chip SMD | 01005, BGA, QFP, QFN, TSOP |
| Jangkungna komponén | 0,2-25 mm |
| Min bungkusan | 0201 |
| Min jarak diantara BGA | 0.25-2.0mm |
| Min ukuran BGA | 0,1-0,63 mm |
| spasi QFP mnt | 0,35 mm |
| Min ukuran assembly | (X*Y) 50*30mm |
| Max ukuran assembly | (X*Y) 350*550mm |
| Precision Pick-panempatan | ± 0,01 mm |
| Kamampuhan panempatan | 0805, 0603, 0402, 0201 |
| Pin luhur count pencét pas sadia | |
| kapasitas SMT per poé | 2.000.000 titik |
| Pelabuhan FOB | Shenzhen |
| Kodeu HTS | 8509.90.00 00 |
| Waktos prosés | 15-30 poé |