Kualitas luhur ENIG PCB pikeun equiment médis Aerospace aréa pertahanan militér ketebalan Emas 1u "-3u"

Kami pabrik pcb na pcb assembly hiji-eureun pabrik jasa. gaduh total 400 urang. 20% ningkatkeun volume penjualan unggal taun. 70% produksi sadayana ti luar negeri. urang nyieun 1-12layer.FR4.CEM-1.CEM-3.HDI. Bahan AL. kami wilujeng sumping pesenan prototipe. sampel pcb normal ngeunaan 3days bisa deliverywe bisa ngirim ka withine 12hour atawa 24hour mayar waragad urgent Anjeun. prototipe pcba ngeunaan 1day bisa pangiriman. smt na dip na ku komponén leungeun sadayana tiasa ngalakukeun. ngawengku 0201 komponén.BGA. 100% janji kualitas. sabab usik Laleur. E-nguji rak.X-RAY.AOI. Tes fungsi pikeun tiap dewan. urang tiasa ngadamel perenah desain atanapi nyalin papan upami henteu aya file gerber pcb sareng daptar bom. Anjeun bisa ngirim previours Anjeun sampel leres ka kami lamun boga. mangga nyadiakeun diagram shematic. ukuran outline. lembar data bagian upami henteu aya conto anu leres. kami yakin perbaikan atawa baranahan atawa nanggung masalah kualitas waragad lamun kualitas nyieun sisi urang. jawaban naon waé bakal dibales dina 5 jam. urang boga ISO9001.TS16949.SGS.UL. sertifikasi ROHS. Pilari forwarder ngadangu ti anjeun pas. wilujeng sumping tawaran anjeun pas.

Parameter téknis
Bahan: FR-4, CEM-3, CEM-1, AL, HDI, Halogén bébas, papan keramik
•Min Solder Topeng sasak:0.1mm
• Min / max Solder Topeng ketebalan: 10um-25um
•Min tahan diaméter solder: 0.1mm (sisi tunggal)
•Diaméter kasabaran:PTH ± 0,076mm NPTH ± 0,05mm
•Tenting ku Topeng (enya/henteu): Leres
• Lapisan Jumlah: 1-12 LAPISAN
• Kandel dewan: 0.4mm-3.5mm
•Kasabaran Ketebalan (t≥0.8mm):0.8 +/-0.1mm;1.2-1.6 +/-0.13mm;2.4 +/-0.18mm;3.2 +/-0.25mm
•Toleransi Ketebalan (T<0.8mm):0.4-0.6 +/-0.1mm
•Garis Minimum (0,5OZ):0.10mm (pikeun plating emas): Spasi Minimum (0,5OZ)0.10mm (pikeun plating emas)
•Garis Minimum (1OZ):0.15mm:Garis Minimum (2OZ):0.20mm
•Garis Minimum (3OZ):0.25mm:Spasi Minimum (1OZ):0.15mm
•Spasi minimum (2OZ):0.20mm
•Spasi minimum (3OZ):0.25mm
• Kaluar Lapisan Tambaga Kandel: 0.5-2OZ
• Lapisan Batin Kandel Tambaga: 0.5-2OZ
•Min liang pangeboran (réngsé): 0.25mm
•ring Annular: 0.1mm Pendaftaran: ± 0.1mm
• Aspék Rasio: Ngaliwatan liang - 8: 1
•Warna Topeng Solder:Héjo, hideung, beureum, bodas. Mini. Solder Mask Clearance: 0.05mm
• Warna legenda: Héjo, bodas, beureum, koneng, hideung.
• Ukuran Board Maksimum: 500x600mm
• Pulas jeung Bow (pikeun SMT ngumpul): ≤0.75%
Ketebalan Tin / Kalungguhan HASL: 5-25um