Firmware Decode PCB Copy PCB Clone software PCB ngamekarkeun PCBA Reversing Engineering Service Featured Image

Firmware Decode PCB Copy PCB Clone software PCB ngamekarkeun PCBA Reversing Téknik Service

Katerangan pondok:

Aplikasi:

Aerospace, BMS, Komunikasi, Komputer, Consumer Electronics, Perkakas imah, LED, Alat Médis, Motherboard, Smart éléktronika, Wireless ngecas

Bahan insulasi:

Résin epoxy, bahan komposit logam, résin organik

Bahan:

Aluminium Katutupan Tambaga Foil Lapisan, Komplek, Fiberglass Epoxy, Fiberglass Epoxy Résin & Polyimide Résin, Kertas Phenolic Tambaga Foil Substrat, Serat Sintétik

Téknologi ngolah:

Tunda Tekanan Foil, Electrolytic Foil

Kirim surélék ka kami

Rincian produk

Tag produk

Spésifikasi konci / Fitur husus

Layanan Utama Kami

Desain PCB & PCBA

Komponén Sourcing

Pemrograman IC

fabrikasi PCB

Gedung SMT

Produksi DIP

Test Fungsional PCBA

Palapis Conformal

Pencét Fit

Prosés COB

Laser Engraving

Gedong Kotak

Barang	Parameter
Tipe Papan:	PCB kaku, PCB fléksibel, PCB inti logam, PCB kaku-Flex
Bentuk dewan:	Rectangular, Circular jeung sagala Wangun Ganjil
Ukuran:	50 * 50mm ~ 400mm * 1200mm
Paket Min:	01005 (0.4mm * 0.2mm), 0201
Bagian Pitch Halus:	0,25 mm
Paket BGA:	Dia. 0.14mm, BGA 0.2mm pitch
Akurasi dipasang:	± 0.035mm (± 0.025mm) Cpk≥1.0 (3σ)
Kapasitas SMT:	3 Juta~4 Juta Soldering Pad / poé
Kapasitas DIP:	100 Rébu Pin / poé
Kamampuh Majelis	100 Rébu Pin / poé
Sumber Bagian:	Sadaya komponén sourced ku Cmy, Sourcing parsial, Kitted / Consigned
Bagian Paket:	Reels, motong pita, tabung & baki, bagian leupas sarta bulk
Uji coba:	inspeksi visual; AOI ; X-RAY ; Tés Fungsional, ICT
Jenis Solder:	jasa assembly bébas kalungguhan (RoHS patuh).
Pilihan Majelis:	Ti SMT ka Assy, palapis conformal, Pencét fit
Stensil:	stensil stainless steel motong laser, stensil Nano, stensil FG
Format file:	Bill of Materials，PCB(Gerber Files)，Pick-N-Place File (XYRS)
Kelas kualitas:	IPC-A-610, IPC-A-600